DigiTimes在一份主要以 PCB 供应链为中心的报告中表示,苹果今年 不会大幅修改iPhone 13 系列的 SLP(类基板 PCB)主板设计。众所周知,苹果每隔一年就会修改 SLP 主板的材料和电路设计。据称,与iPhone 12相比,今年的规格不会有太大变化。柔性 PCB 模块显然也是如此,但可能会发生相对较大变化的两个组件是电池和天线模块。
对于去年推出的首批 5G 手机的电池,Apple 用SiP(系统级封装)设计和具有更低表面积和更少层数的柔性 PCB 取代了刚挠结合 PCB 解决方案。据说该公司今年也将优先考虑灵活的 SiP 电池模块。
这并不是说刚柔结合的 PCB 就低劣。事实上,据说它们更高效、更可靠,是电子产品的黄金标准。
柔性 PCB 的生产显然更便宜,并且可以帮助降低高达 50% 的成本。鉴于据报道今年的产品阵容将与去年的产品系列成本相同——尽管 Pro 型号升级了 120Hz 屏幕,改进了相机,并且设计略有改进——不难看出苹果希望尽可能地削减成本。
虽然我们谈论的是电池,但有传言称即将推出的产品阵容将提供更大的容量,这将通过节省空间的新设计实现,该设计涉及将 SIM 卡插槽与主板集成并减少 TrueDepth 系统的厚度。
Apple 于 2020 年开始转向基于 LCP(液晶聚合物)的柔性 PCB 天线模块。以前,更常用的是基于 MPI(改性聚酰亚胺)的模型。LCP 天线在高速数据传输和毫米波中表现更好,这使其成为 5G 连接的理想选择。
据称,iPhone 13 系列将以 A15 仿生处理器为基础,与之前报道的相反,可能没有 1TB 存储选项。据报道,新手机将于9 月 14 日发布,并于同月开始销售。