苹果可能会坚持使用更简单的电池组件来控制苹果iPhone13的成本
DigiTimes在一份主要以 PCB 供应链为中心的报告中表示，苹果今年 不会大幅修改iPhone 13 系列的 SLP(类基板 PCB)主板设计。众所周知，苹果每隔一年就会修改 SLP 主板的材料和电路设计。据称，与iPhone 12相比，今年的规格不会有太大变化。柔性 PCB 模块显然也是如此，但可能会发生相对较大变化的两个组件是电池和天线模块。
对于去年推出的首批 5G 手机的电池，Apple 用SiP(系统级封装)设计和具有更低表面积和更少层数的柔性 PCB 取代了刚挠结合 PCB 解决方案。据说该公司今年也将优先考虑灵活的 SiP 电池模块。
这并不是说刚柔结合的 PCB 就低劣。事实上，据说它们更高效、更可靠，是电子产品的黄金标准。
柔性 PCB 的生产显然更便宜，并且可以帮助降低高达 50% 的成本。鉴于据报道今年的产品阵容将与去年的产品系列成本相同——尽管 Pro 型号升级了 120Hz 屏幕，改进了相机，并且设计略有改进——不难看出苹果希望尽可能地削减成本。
虽然我们谈论的是电池，但有传言称即将推出的产品阵容将提供更大的容量，这将通过节省空间的新设计实现，该设计涉及将 SIM 卡插槽与主板集成并减少 TrueDepth 系统的厚度。
Apple 于 2020 年开始转向基于 LCP(液晶聚合物)的柔性 PCB 天线模块。以前，更常用的是基于 MPI(改性聚酰亚胺)的模型。LCP 天线在高速数据传输和毫米波中表现更好，这使其成为 5G 连接的理想选择。
据称，iPhone 13 系列将以 A15 仿生处理器为基础，与之前报道的相反，可能没有 1TB 存储选项。据报道，新手机将于9 月 14 日发布，并于同月开始销售。
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